ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کیا ہے؟

جدید ڈیٹا مراکز میں آپٹیکل باہمی ربط کا ارتقاء

 

 

 

اسکیل - ڈیٹا سینٹرز میں آپٹیکل باہمی ربط کا ارتقاء

---

 

آپٹیکل فائبر ڈیٹا سینٹر مواصلات کے لئے بنیادی باہمی ربط کے ذریعہ ابھرا ہے ، جس میں مختلف ترازو میں ڈیٹا ٹرانسمیشن میں ایک ناگزیر کردار ادا کیا گیا ہے۔ آپٹیکل باہمی رابطوں میں تانبے - پر مبنی حل سے منتقلی ایک بنیادی تبدیلی کی نمائندگی کرتی ہے کہ جدید ڈیٹا سینٹرز اعلی - اسپیڈ مواصلات کے چیلنجوں سے کس طرح رجوع کرتے ہیں۔

 

 

تانبے (بائیں) سے آپٹیکل فائبر (دائیں) میں منتقلی نے کم بجلی کی کھپت کے ساتھ طویل فاصلوں پر تیز رفتار کو چالو کرکے ڈیٹا سینٹر رابطے میں انقلاب لایا ہے۔

 

افقی اسکیلنگ کے دوران نیٹ ورکس کو درپیش تکنیکی چیلنجوں سے نمٹنے کے لئے مختلف ابھرتی آپٹیکل ٹیکنالوجیز قابل عمل متبادل بن چکی ہیں ، جس سے بڑے - پیمانے پر ڈیٹا سینٹر کی تعیناتیوں کی کارکردگی اور کارکردگی کو نمایاں طور پر بہتر بنایا گیا ہے۔

 

ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کے مستقبل میں ڈیٹا سینٹر انفراسٹرکچر کے اندر ماڈیولر بلڈنگ بلاکس کے طور پر طول موج ڈویژن ملٹی پلیکسنگ (ڈبلیو ڈی ایم) ٹرانسیورز کا ایک جامع انضمام شامل ہے۔ اعلی درجے کی فن تعمیرات میں ، روایتی متوازی آپٹیکل ٹرانسیورز پھلیوں کو جوڑنے اور پھلیوں کو کور سوئچوں سے جوڑنے والے 40 گرام ، 100 گرام اور 400 گرام کی رفتار پر کام کرنے والے مربوط ڈبلیو ڈی ایم ٹرانسیورز کے ساتھ تبدیل کیے جارہے ہیں۔

 

 

ڈیٹا سینٹر کا باہمی رابطے کی رفتار کا ارتقاء

 

یہ تکنیکی ارتقاء ایک ہی فائبر کا استعمال کرتے ہوئے ایک ہی منزل کے ساتھ تمام برقی چینلز کی جمع کو قابل بناتا ہے ، جس سے اعلی بینڈوتھ کی صلاحیت کو برقرار رکھتے ہوئے فائبر انفراسٹرکچر کی پیچیدگی کو ڈرامائی طور پر کم کیا جاتا ہے۔ ان اعلی درجے کی فن تعمیرات میں بجلی کی کھپت کو بہتر بنانے کے ل p ، پوڈوں کے مابین باہمی رابطے کی بینڈوتھ کو مطلوبہ نیٹ ورک بینڈوتھ کے تقاضوں سے ملنے کے لئے متحرک طور پر ایڈجسٹ کیا جاسکتا ہے۔ بینڈوتھ مختص کرنے کے لئے یہ انکولی نقطہ نظر ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز میں ایک اہم پیشرفت کی نمائندگی کرتا ہے ، جس سے وسائل کے زیادہ موثر استعمال کو قابل بناتا ہے اور آپریشنل اخراجات کو کم کیا جاسکتا ہے۔

 

 

اعلی - اسپیڈ آپٹیکل ٹیکنالوجیز اور اجزاء

---

 

وی سی ایس ای ایل ، ڈی ایف بی ، اور سلیکن فوٹوونکس انوویشنز

 

ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کو آگے بڑھانے میں اعلی - اسپیڈ آپٹیکل اجزاء کی ترقی کا اہم کردار رہا ہے۔ کم - پاور ، کم - لاگت عمودی گہا کی سطح سے خارج ہونے والے لیزرز (وی سی ایس ای ایل) کے ساتھ ملٹی موڈ فائبر (ایم ایم ایف) کے ساتھ مل کر ڈیٹا مراکز میں 10 جی بی/ایس مواصلات کی شرح کو قابل بنانے میں اہم کردار ادا کیا ہے۔

 

ٹیکنالوجی	رفتار	فاصلہ	بجلی کی کھپت	لاگت
vcsel + mmf	25 جی بی/سیکنڈ تک	100m تک	کم	کم
DFB + SMF	100 gb/s تک	2 کلومیٹر تک	میڈیم	میڈیم
سلکان فوٹوونکس	400 جی بی/سیکنڈ تک	10 کلومیٹر تک	کم - میڈیم	کم ہونا
مربوط آپٹکس	400G+	10 کلومیٹر+	اعلی	اعلی

 

اگرچہ متبادل مواد کا استعمال کرتے ہوئے اعلی - اسپیڈ وی سی ایس ای ایل کی تیاری میں اہم پیشرفت ہوئی ہے ، لیکن قابل اعتماد اور پیداوار کو برقرار رکھنے کے دوران 10 جی بی/سیکنڈ سے زیادہ کی رفتار حاصل کرنا ایک کافی چیلنج بنی ہوئی ہے۔

 

 

روایتی VCSEL ٹکنالوجی کی حدود واضح ہوجاتی ہیں جب فاصلے - بینڈوتھ پروڈکٹ کی رکاوٹوں پر غور کرتے ہوئے موڈل بازی کے ذریعہ عائد کیا جاتا ہے۔ 10 جی بی/ایس ڈیٹا کی شرحوں پر ، مواصلات کا زیادہ سے زیادہ فاصلہ پوری ڈیٹا سینٹر کی سہولیات کو ڈھکنے سے کم ہوتا ہے ، اور اعداد و شمار کی شرحوں میں اضافے کے ساتھ ہی اس کوریج کی حد میں تیزی سے کمی واقع ہوتی ہے۔ ان حدود کو دور کرنے اور 10 جی بی/سیکنڈ کی رفتار سے 300 میٹر سے زیادہ کی کوریج کی حدود کو حاصل کرنے کے ل data ، ڈیٹا سینٹرز نے تیزی سے زیادہ طاقتور اور مہنگے تقسیم شدہ آراء (ڈی ایف بی) لیزرز کو سنگل - وضع فائبر (ایس ایم ایف) کے ساتھ جوڑ بنانے والے لیزرز کو تیزی سے اپنایا ہے۔

 

چونکہ صنعت چینل کی رفتار کو 10 جی بی/ایس سے 25 جی بی/سیکنڈ تک اور اس سے آگے آگے بڑھاتی ہے ، ناول کوآٹرنری مادے جیسے انگالس/انپ کو ڈی ایف بی لیزر ڈیزائنوں میں ملازمت کی جارہی ہے تاکہ اعلی رفتار سے اعلی اعلی - درجہ حرارت کی کارکردگی فراہم کی جاسکے۔ جدید ڈی ایف بی لیزر ڈھانچے ، بشمول مختصر - گہا ڈیزائن اور لینس - انٹیگریٹڈ سطح - خارج ہونے والی تشکیلات کو ، VCSELs کے مقابلے میں اعلی ڈیوائس بینڈوتھ اور تنگ ورنکرم چوڑائی کی پیش کش کرنے کے لئے توثیق کی گئی ہے۔

 

سلیکن فوٹوونکس روایتی III - v کمپاؤنڈ سیمیکمڈکٹر آپٹیکل ٹرانسیورز سے وابستہ توانائی کی کارکردگی اور لاگت کے چیلنجوں سے نمٹنے کے لئے ایک تبدیلی کی ٹکنالوجی کے طور پر ابھرا ہے۔ سلیکن کے بالواسطہ بینڈ گیپ کے باوجود سیمیکمڈکٹر لیزر مواد کی حیثیت سے اس کی تاثیر کو محدود کرنے کے باوجود ، یہ بہترین تھرمل چالکتا ، روایتی ٹیلی مواصلات کی طول موج پر شفافیت ، اور کم شور کی خصوصیات پیش کرتا ہے جب اعلی الیکٹران/سوراخ کے تصادم کی شرح کی وجہ سے برفانی تودے کی ضرب کے لئے استعمال ہوتا ہے۔

 

 

سلیکن فوٹوونکس میں حالیہ پیشرفتوں میں اعلی - کارکردگی جرمنیئم فوٹوڈیٹیکٹرز ، اعلی - اسپیڈ سلیکن ماڈیولیٹرز کے ساتھ کم سے کم سوئچنگ توانائی کی کھپت ، اور جرمینیم/سلیکن لیزر کی ترقی شامل ہیں۔ ان ٹیکنالوجیز کے ذریعہ فعال الیکٹرانکس اور فوٹوونکس کا سخت انضمام کم بجلی کی کھپت کی سطح پر اعلی بینڈوتھ کی اجازت دیتا ہے ، اور ڈیٹا سینٹر لچک ، توانائی کی کارکردگی ، اور لاگت میں کمی کو بہتر بنانے کے لئے ایک کلیدی اہل کار کے طور پر سلیکن فوٹوونکس کو پوزیشن میں رکھتا ہے۔

 

 

بینڈوتھ اسکیلنگ کے لئے ملٹی پلیکسنگ ٹیکنالوجیز

---

 

خلائی ڈویژن ملٹی پلیکسنگ

 

جدید ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز میں انٹرکنیکشن بینڈوتھ کو اسکیل کرنے کے لئے ملٹی پلیکسنگ تکنیکوں کا نفاذ ضروری ہے۔ اسپیس ڈویژن ملٹی پلیکسنگ (ایس ڈی ایم) اور طول موج ڈویژن ملٹی پلیکسنگ (ڈبلیو ڈی ایم) کمپیوٹر آرکیٹیکچرز اور سوئچنگ چپس میں مبتلا متوازی کو مؤثر طریقے سے فائدہ اٹھاتے ہیں ، جس سے وہ ڈیٹا سینٹر کے ماحول میں دو انتہائی وسیع پیمانے پر تعینات ملٹی پلیکسنگ ٹیکنالوجیز بن جاتے ہیں۔

 

ملٹی پلیکسنگ تکنیک کا موازنہ

 

ایس ڈی ایم کے ذریعہ بینڈوتھ کو بڑھانے کے لئے آسان ترین نقطہ نظر میں ہر چینل کے لئے انفرادی ریشوں کو وقف کرنا شامل ہے ، لیزر اور فوٹوڈیکٹر اریوں کے ساتھ دونوں اختتامی مقامات پر تعینات کیا گیا ہے۔ ربن فائبر اور ایم پی او کنیکٹرز کا استعمال کرتے ہوئے متوازی آپٹیکل ٹرانسسیورز کو ڈیٹا سینٹر اور اعلی - پرفارمنس کمپیوٹنگ ماحول میں وسیع پیمانے پر تعینات کیا گیا ہے۔

 

روایتی متوازی ربن کیبل کے نفاذ سے پرے ، ملٹی -} کور فائبر (ایم سی ایف) ٹکنالوجی اصل میں طویل - کے لئے تیار کی گئی ٹکنالوجی نے ڈیٹا سینٹر کی ایپلی کیشنز میں توجہ حاصل کی ہے۔ ایم سی ایف ٹکنالوجی متعدد کوروں کو کسی ایک ریشہ کے اندر ایک ہی کلیڈنگ کا اشتراک کرنے کے قابل بناتی ہے ، اور گریٹنگ کوپلرز کے استعمال کے ذریعے ، ایم سی ایف روایتی ایل سی کنیکٹرز کا استعمال کرتے ہوئے براہ راست لیزر اور فوٹو ڈیٹریکٹر اریوں سے منسلک ہوسکتا ہے۔ اس نقطہ نظر سے کسی ایک کیبل کے اندر مزید کور (اور اس طرح زیادہ بینڈوتھ) کو چالو کرکے باہمی رابطے کی کثافت میں نمایاں طور پر بہتری آتی ہے۔

 

طول موج ڈویژن ملٹی پلیکسنگ

 

ڈبلیو ڈی ایم ٹکنالوجی ، جو گذشتہ دہائیوں کے دوران میٹرو اور لمبے - ہول ٹرانسمیشن نیٹ ورکس میں بڑے پیمانے پر تعینات کی گئی ہے ، اب مختصر - فاصلہ ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کی انوکھی ضروریات کو دور کرنے کے لئے تیار ہورہی ہے۔ ڈیٹا سینٹر کے ماحول میں ڈبلیو ڈی ایم کو اپنانے سے لنک بینڈوتھ میں مسلسل اضافہ کرتے ہوئے کیبلنگ اوور ہیڈ کو کم کرنے کی ضرورت سے کارفرما ہوتا ہے۔

 

 

ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز میں ڈبلیو ڈی ایم کے نفاذ کو کئی تنقیدی تحفظات کو دور کرنا ہوگا۔

 

فائبر بنیادی ڈھانچے کے تحفظات

---

 

سنگل - موڈ فائبر (ایس ایم ایف) اور ملٹی موڈ فائبر (ایم ایم ایف) کے درمیان انتخاب ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کو نافذ کرنے میں ایک اہم فیصلے کی نمائندگی کرتا ہے۔ جبکہ ایم ایم ایف - پر مبنی باہمی رابطوں نے روایتی طور پر ریک - سے - سے کم ٹرانسیور اخراجات کی وجہ سے 10 جی لائن کی شرحوں پر مواصلات پر قابو پالیا ہے ، لیکن بینڈوتھ کے لحاظ سے ایم ایم ایف کی حدود کو اپنایا گیا ہے اور اس کی وجہ سے (تقریبا 10 جی بی/ایس کو کچھ سو میٹر سے زیادہ کا عروج ہوا ہے۔ یہاں تک کہ مختصر فاصلوں کے لئے۔

 

فائبر قسم کی کارکردگی کا موازنہ

 

ایس ایم ایف ٹکنالوجی ڈیٹا سینٹر کی تعیناتیوں کے ل several کئی مجبور فوائد پیش کرتی ہے۔ ایک بالغ کے طور پر ، ایک سادہ ساخت کے ساتھ کم - لاگت کی تجارتی ٹکنالوجی ، کئی دہائیوں سے ٹیلی مواصلات کی صنعت میں ایس ایم ایف کا استعمال کیا گیا ہے۔ ایک واحد ایس ایم ایف ڈبلیو ڈی ایم ٹکنالوجی کے ذریعہ بینڈوتھ کے سیکنڈ میں سینکڑوں ٹیرابائٹس کی مدد کرسکتا ہے ، جہاں ایک ہی فائبر کے اندر متعدد ٹرانسیور جوڑے مختلف طول موج پر کام کرتے ہیں۔

 

 

ایس ایم ایف - پر مبنی ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کے فوائد تیزی سے واضح ہوجاتے ہیں کیونکہ ڈیٹا سینٹرز 10GE سے 40GE ، 100GE ، اور 400GE کی رفتار سے پیمانے پر پیمائش کرتے ہیں۔ ایس ایم ایف کے نفاذ سے نیٹ ورک آرکیٹیکچر نسلوں میں کیبل لاگت کی اہم بچت اور حجم میں کمی واقع ہوتی ہے ، جو سرمایہ اور آپریشنل اخراجات دونوں میں فوائد کی پیش کش کرتی ہے۔

 

باہمی ربط بینڈوتھ کی اسکیل ایبلٹی کو ایس ایم ایف کے ساتھ بہت زیادہ بڑھایا جاتا ہے ، کیونکہ ایم ایم ایف باہمی رابطوں کی طرح اضافی متوازی ریشوں کی ضرورت کے بجائے ایک ہی فائبر میں طول موج چینل کی شرح میں اضافہ کیا جاسکتا ہے۔ فائبر کی گنتی اور پیچ پینل کی جگہ کی ضروریات کو کم کرتے ہوئے زیادہ سے زیادہ باہمی ربط کی حد کو بھی نمایاں طور پر بڑھایا جاتا ہے۔

 

توانائی - متناسب آپٹیکل باہمی رابطے

---

 

روایتی درجہ بندی کے ڈیٹا سینٹر نیٹ ورکس نے ہر پرت اور کم سرور کے استعمال کی شرحوں میں اعلی بینڈوتھ کنورجنس کی وجہ سے سرورز کے مقابلے میں نسبتا little کم طاقت کا استعمال کیا۔ تاہم ، نیٹ ورک آرکیٹیکچرز کے پیمانے پر - میں ، بیسیکشن بینڈوتھ اور بہتر سرور کے استعمال میں خاطر خواہ اضافہ نے نیٹ ورک کی بجلی کی کھپت کو 12 فیصد سے کم سے کم ڈیٹا سینٹر بجلی کی کھپت کے ایک اہم حصے میں تبدیل کردیا ہے۔

 

ڈیٹا سینٹر بجلی کی تقسیم

 

کم - پاور آپٹیکل ٹرانسیورز کی تعیناتی کے علاوہ ، مواصلات کی توانائی کی کھپت کو منتقل کردہ اعداد و شمار کی مقدار کے متناسب بنا کر نیٹ ورک کی کارکردگی کو مزید بہتر بنایا جاسکتا ہے۔ جدید ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز طاقت اور بینڈوتھ کی ترسیل دونوں میں متحرک حد کی صلاحیتوں کے ذریعہ اس کو قابل بناتی ہیں۔

 

آپٹیکل باہمی رابطے اور ان سے وابستہ اعلی - اسپیڈ سیریلائزر/ڈیسیریلائزر (SERDES) سرکٹس طاقت اور بینڈوتھ میں بڑی متحرک حدود کی نمائش کرتے ہیں۔ کمرشل سوئچنگ چپس دستی طور پر متعدد چینلز میں لنک ڈیٹا کی شرحوں کو ایڈجسٹ کرسکتی ہے ، ہر چینل 10 جی بی/سیکنڈ تک رفتار پر کام کرنے کے قابل ہوتا ہے۔ یہ لچک بجلی کی کھپت میں 64 ٪ اور کارکردگی میں 16 of کی متحرک حد کو قابل بناتی ہے ، جس سے آپٹیکل لنک بجلی کی کھپت کو کم کرنے کے لئے کم چینلز کو چالو کرنے اور کم ڈیٹا کی شرحوں پر چلانے کی اجازت ملتی ہے۔

دونوں انفینیبینڈ اور ایتھرنیٹ پروٹوکول مخصوص رفتار اور چوڑائیوں پر لنک ترتیب کی حمایت کرتے ہیں ، لنک کو دوبارہ متحرک کرنے کے اوقات کے ساتھ نانو سیکنڈ سے لے کر مائکروسیکنڈ تک شامل ہیں۔ جب لنک کی شرحیں 10 جی بی/سیکنڈ ، 20 جی بی/سیکنڈ ، اور 40 جی بی/ایس کے درمیان چاروں چینلز کے ساتھ تبدیل ہوجاتی ہیں تو ، چپ آسانی سے موصولہ کلاک ڈیٹا ریکوری (سی ڈی آر) بینڈوتھ کو ایڈجسٹ کرتی ہے اور دوبارہ - سی ڈی آر کو لاک کرتی ہے۔ چونکہ زیادہ تر جدید SERDES عمل درآمد وصول شدہ راستے میں ڈیجیٹل سی ڈی آر کا استعمال کرتے ہیں ، لہذا مختلف اعداد و شمار کی شرحوں کے لئے تالا لگانے کا عمل تیز تر ہوتا ہے ، عام طور پر عام حالات میں 50 نانو سیکنڈ اور 100 نانو سیکنڈ کو بدترین - کیس کے منظرناموں میں مکمل کیا جاتا ہے۔

 

 

جدید ماڈلن اور سگنل پروسیسنگ

---

 

اگرچہ اسپیس اور طول موج ڈویژن ملٹی پلیکسنگ ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز میں بینڈوتھ اسکیلنگ کے لئے بنیادی نقطہ نظر کی نمائندگی کرتی ہے ، دوسری تکنیک جیسے آپٹیکل آرتھوگونل فریکوینسی ڈویژن ملٹی پلیکسنگ (O - offdm) اور ملٹی-} سطح یا اعلی درجے کی شکل یا اعلی درجے کی شکل میں مزید اضافہ ہوسکتا ہے۔ تاہم ، ان طریقوں میں سگنل انکوڈنگ کے لئے شرح کے تبادلوں کے ماڈیولز کی ضرورت ہوتی ہے ، اس کے ساتھ ساتھ ڈیجیٹل سگنل پروسیسنگ (ڈی ایس پی) کے لئے ASIC چپس اور ینالاگ - سے - ڈیجیٹل/ڈیجیٹل - سے -} ینالاگ کنورٹ کے نتیجے میں ، جس میں لاگت کا ایک اہم جرمانہ ہوتا ہے۔

 

 

ٹریڈ - off ofs offacral کارکردگی ، بجلی کی کھپت ، راستے کی تنوع ، اور کیبلنگ پیچیدگی کے مابین ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کے ڈیزائن پر اثر انداز ہوتا رہتا ہے۔ انٹرا - بلڈنگ نیٹ ورکس کے لئے ، میش ٹوپولوجس بھرپور رابطے کے ساتھ مطلوبہ ہیں ، جس سے بجلی کی کارکردگی میں کچھ قربانی کو کم بجلی کی کھپت ، کم ٹرانسیور لاگتوں ، اور زیادہ سے زیادہ نیٹ ورک ڈھانچے کو حاصل کرنے کی اجازت ملتی ہے۔ تاہم ، اعلی اجتماعی پرتوں میں یا انٹر - بلڈنگ نیٹ ورکس میں جہاں بینڈوتھ پوائنٹ - سے - پوائنٹ لنک اور ڈارک فائبر کی تعیناتی پر مرکوز ہے ، اعلی اسپیکٹرل کارکردگی کے ساتھ گھنے طول موج ڈویژن ملٹی پلیکسنگ (DWDM) ترجیحی حل بن جاتا ہے۔

 

 

انضمام اور پیکیجنگ چیلنجز

---

 

اگلے - جنریشن ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کی کامیاب تعیناتی کا انحصار مختلف پیکیجنگ اور انضمام چیلنجوں پر قابو پانے پر ہے۔ چونکہ ریک - داخلی مواصلات کی شرح 10 جی بی/سیکنڈ سے زیادہ بڑھ جاتی ہے ، روایتی تانبے کی کیبلز کو آپٹیکل اجزاء کی جگہ لے لی جارہی ہے جس کی وجہ سے بڑی نوعیت کی نوعیت ، اعلی طاقت کی کھپت ، اور اعلی اعداد و شمار کی شرحوں پر غیر فعال اور فعال تانبے کی کیبلز کے نمایاں نقصانات ہیں ، جس سے ان کے استعمال کو صرف چند میٹروں کی حدود تک محدود رکھتے ہیں۔

 

 

آئی سی - ٹائپ آپٹیکل پیکیجنگ حل ، جیسے لائٹ چوٹی ٹکنالوجی ، کو اپنانے میں ، کم - لاگت کے ذریعے ڈیٹا سینٹر کے رابطے میں انقلاب لانے کا وعدہ کرتا ہے ، مختصر - فاصلہ آپٹیکل آلات۔ آنے والے سالوں میں نیٹ ورک انٹرفیس کارڈز (این آئی سی) کی کمرشلائزیشن کا مشاہدہ ہوگا جس میں کم - لاگت N × 10G آپٹیکل انٹرفیس شامل ہیں۔ مزید برآں ، چپس کو تبدیل کرنے میں 10 جی سیریل انٹرفیس کے لئے دیسی پی ایچ وائی سپورٹ کو شامل کیا جائے گا ، جس سے اخراجات اور بجلی کی کھپت میں مزید کمی واقع ہوگی۔

 

الیکٹرانکس کے ساتھ فوٹوونکس کا انضمام ڈیٹا سینٹر انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجیز کو آگے بڑھانے میں ایک اہم سنگ میل کی نمائندگی کرتا ہے۔ الیکٹرانک اور فوٹوونک اجزاء کے مابین سخت جوڑے بجلی کی کھپت کی سطح پر اعلی بینڈوتھ کو قابل بناتے ہیں ، جبکہ سی ایم او ایس - مطابقت پذیر مینوفیکچرنگ کے عمل پیمانے کی معیشتوں کے ذریعے اخراجات کو کم کرنے کا وعدہ کرتے ہیں۔ تاہم ، ان فوائد کو سمجھنے کے لئے تھرمل مینجمنٹ ، پیکیجنگ کثافت ، اور مینوفیکچرنگ کی پیداوار سے متعلق متعدد چیلنجوں سے نمٹنے کی ضرورت ہے۔